ニュルンベルク、2025年3月11日 – ニュルンベルクで開催される今年の組込み世界見本市で、SECORは革新的なSDV CONCEPT（Software Defined Vehicle）を発表します。この技術は、自動車産業を根本的に変える可能性があります。セコアは、ソフトウェアで設定できる標準化された半導体を開発しました。これにより、エンジン制御からウィンドウリフターまで、自動車のさまざまな機能にチップを使用することが可能になる。
SDV CONCEPTの優れた特長は、新しい機能を有効にするためのソフトウェアアップデートを無線で実行できることです。チップの性能が十分でなくなった場合、ピンの互換性により、より強力なチップに簡単に交換することができます。これは、コスト削減、開発期間の短縮、危機的状況における回復力の強化につながります。
SECORはまた、E/Eアーキテクチャにゾーンコンセプトを採用しており、中央コンピュータが車両全体に分散された少数のECUと通信する。これにより、必要なECUの数を大幅に削減し、車両メーカーの柔軟性を高めている。
SECORは、embedded world 2025で初めてその技術を一般公開する。自動車のドアを例に、チップの様々な可能性をデモンストレーションします。来場者は、エキサイティングなライブ・デモンストレーションと、車両技術の未来についての深い洞察に期待することができる。
